触点镀层

Gold

Right Angle

Solder

Thermoplastic

Copper Alloy

Through Hole

Bulk

SMPA-624

厂商

Microchip Technology

Active

Microsemi FPGAs

操作温度

-55 to 105 °C

系列

-

类型

Power

性别

Header

螺距

2.5000 mm

端口的数量

1

模块/板式

Socket Adapter

产品长度

27.6 mm