![MCP73113-06AI/MF](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
Production (Last Updated: 2 years ago)
工厂交货时间
19 Weeks
表面安装
YES
终端数量
10
Non-Compliant
SON, SOLCC10,.12,20
SMALL OUTLINE
1
PLASTIC/EPOXY
SOLCC10,.12,20
-40 °C
40
85 °C
Yes
MCP73113-06AI/MF
5 V
SON
RECTANGULAR
Microchip Technology Inc
Active
MICROCHIP TECHNOLOGY INC
5.13
JESD-609代码
e3
无铅代码
Yes
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Power Management Circuits
端子位置
DUAL
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-N10
资历状况
Not Qualified
电源
5 V
温度等级
INDUSTRIAL
供应电流-最大值(Isup)
1.5 mA