安装类型

Chassis Mount

表面安装

YES

终端数量

8

Bulk

厂商

Microchip Technology

Active

-

890 Ohms

Compliant

3.90 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-8

SMALL OUTLINE

1

PLASTIC/EPOXY

SOP8,.25

-40 °C

5 V

40

125 °C

Yes

MCP2122-E/SNG

SOP

RECTANGULAR

Microchip Technology Inc

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

5.04

SOIC

操作温度

-70°C ~ 125°C

系列

BR230D

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Other Telecom ICs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

终端样式

Solder Hook

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

电源

2/5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

1.8 V

工作电源电流

100 µA

电源电流-最大值

0.001 mA

触点形式

4PDT (4 Form C)

座位高度-最大

1.75 mm

继电器类型

General Purpose

运行时间

15 ms

线圈电压

48VDC

线圈型

Non Latching

切换电压

208VAC, 28VDC - Max

线圈电流

53.9 mA

发布时间

15 ms

必须运行电压

36 VDC

触点额定值(电流)

10 A

必须释放电压

11 VDC

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

密封等级

-

线圈绝缘

-

特征

-

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm

辐射硬化

No

无铅

Lead Free