生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

包装/外壳

676-BGA

供应商器件包装

676-FBGA (27x27)

终端数量

676

M2S060T-1FG676I

No

Active

MICROSEMI CORP

FBGA-676

5.88

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

GRID ARRAY

1.26 V

1.2 V

30

Non-Compliant

387

Tray

M2S060

厂商

Microchip Technology

Active

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

1.14 V

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

SmartFusion®2

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

387

资历状况

Not Qualified

电源

1.2 V

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

387

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

主要属性

FPGA - 60K Logic Modules

逻辑单元数

56520

核数量

1 Core

闪光大小

256KB

长度

27 mm

宽度

27 mm