生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

包装/外壳

325-TFBGA, FCBGA

引脚数

325

供应商器件包装

325-FCBGA (11x11)

终端数量

325

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

40

M2S060-FCSG325I

Yes

Active

MICROSEMI CORP

FBGA-325

5.79

3

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA325,21X21,20

SQUARE

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

200

Tray

M2S060

厂商

Microchip Technology

Active

Compliant

-

166 MHz

56520 LE

+ 100 C

- 40 C

-

64 kB

1.14 V

操作温度

-40 to 100 °C

系列

SmartFusion®2

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

LG-MIN, WD-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B325

输出的数量

200

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

200

座位高度-最大

1.01 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

速度等级

STD

主要属性

FPGA - 60K Logic Modules

逻辑单元数

56520

核数量

1 Core

闪光大小

256KB

宽度

11 mm

长度

11 mm