表面安装

YES

包装/外壳

484-BGA

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

GRID ARRAY

1.26 V

1.2 V

30

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

5.84

FBGA-484

MICROSEMI CORP

Active

No

M2S050-1FG484

1.2000 V

267

Tray

M2S050

厂商

Microchip Technology

Active

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

1.14 V

操作温度

0 to 85 °C

系列

SmartFusion®2

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

267

资历状况

Not Qualified

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

267

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

速度等级

1

主要属性

FPGA - 50K Logic Modules

逻辑单元数

48672

核数量

1 Core

闪光大小

256KB

宽度

23 mm

长度

23 mm