表面安装

YES

包装/外壳

400-LFBGA

供应商器件包装

400-VFBGA (17x17)

终端数量

400

1.26 V

1.2 V

40

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

SQUARE

BGA400,20X20,32

LFBGA

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

5.25

VFBGA-400

MICROSEMI CORP

Active

Yes

M2S010T-VFG400

195

Tray

M2S010

厂商

Microchip Technology

Active

-

166 MHz

12084 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

-

64 kB

1.14 V

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

SmartFusion®2

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B400

输出的数量

195

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

195

座位高度-最大

1.51 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

速度等级

STD

主要属性

FPGA - 10K Logic Modules

逻辑单元数

12084

核数量

1 Core

闪光大小

256KB

宽度

17 mm

长度

17 mm