表面安装

YES

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

484-BGA

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

M2GL050TS-FGG484I

Yes

Active

MICROSEMI CORP

BGA, BGA484,22X22,40

5.27

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

GRID ARRAY

1.26 V

1.2 V

30

267

Tray

M2GL050

厂商

Microchip Technology

Active

1.14 V

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

IGLOO2

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

267

资历状况

Not Qualified

电源

1.2 V

输入数量

267

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

56340

总 RAM 位数

1869824

逻辑单元数

56340

长度

23 mm

宽度

23 mm