表面安装

YES

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

325-TFBGA, FCBGA

供应商器件包装

325-FCBGA (11x11)

终端数量

325

M2GL025-1FCS325

No

Active

MICROSEMI CORP

BGA, BGA325,21X21,20

5.27

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA325,21X21,20

SQUARE

GRID ARRAY

1.26 V

1.2 V

20

180

Tray

M2GL025

厂商

Microchip Technology

Active

1.14 V

27696 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

IGLOO2

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B325

输出的数量

180

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

输入数量

180

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

27696

总 RAM 位数

1130496

逻辑单元数

27696