表面安装

NO

终端数量

8

CERAMIC, DIP-8

IN-LINE

CERAMIC, GLASS-SEALED

-55 °C

125 °C

No

25 V

LX1571MY

DIP

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

11 V

MICROSEMI CORP

5.81

DIP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

8

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

Not Qualified

输入电压-Nom

15 V

温度等级

MILITARY

模拟 IC - 其他类型

SWITCHING CONTROLLER

控制模式

CURRENT-MODE

输出电流-最大值

1 A

控制技术

PULSE WIDTH MODULATION

座位高度-最大

5.08 mm

切换器配置

SINGLE

宽度

7.62 mm

长度

10.415 mm