表面安装

NO

终端数量

8

DIP,

IN-LINE

1

PLASTIC/EPOXY

100 °C

No

25 V

LX1562IM

DIP

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

8.8 V

MICROSEMI CORP

8.74

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

Not Qualified

输入电压-Nom

12 V

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

POWER FACTOR CONTROLLER

控制模式

CURRENT-MODE

输出电流-最大值

0.5 A

控制技术

PULSE WIDTH MODULATION

座位高度-最大

5.308 mm

切换器配置

BOOST

宽度

7.62 mm