![LX1552MY](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
NO
终端数量
8
CERAMIC, DIP-8
IN-LINE
CERAMIC, GLASS-SEALED
DIP8,.3
-55 °C
125 °C
No
25 V
LX1552MY
DIP
RECTANGULAR
Microsemi Corporation
Obsolete
12 V
MICROSEMI CORP
5.81
DIP
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
TIN LEAD
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Switching Regulator or Controllers
技术
BIPOLAR
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
引脚数量
8
JESD-30代码
R-GDIP-T8
资历状况
Not Qualified
输入电压-Nom
15 V
温度等级
MILITARY
模拟 IC - 其他类型
SWITCHING CONTROLLER
控制模式
CURRENT-MODE
输出电流-最大值
1 A
控制技术
PULSE WIDTH MODULATION
座位高度-最大
5.08 mm
切换器配置
SINGLE
开关频率-最大值
500 kHz
宽度
7.62 mm
长度
10.415 mm