工厂交货时间

7 Weeks

表面安装

YES

终端数量

100

Full Duplex/Half Duplex

Single Chip

Internal

IEEE 802.3/IEEE 802.3u

Yes

Yes

Surface Mount

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

40

3 V

85 °C

Yes

LAN89218AQ-B

LFQFP

SQUARE

Microchip Technology Inc

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

3.6 V

5.59

Automotive grade

操作温度

-40 to 85 °C

JESD-609代码

e3

类型

Single Chip

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

工作电源电压

3.3000 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

数据率

10, 100 Mbps

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

7

边界扫描

NO

低功率模式

YES

筛选水平

Automotive

外部数据总线宽度

32

串行I/O数

2

最大数据传输率

12.5 MBps

通信协议

ETHERNET

数据编码/解码方式

NRZ; BIPH-LEVEL(MANCHESTER)

宽度

14 mm

长度

14 mm