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规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
Production (Last Updated: 2 months ago)
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
DO-213AB, MELF (Glass)
底架
Surface Mount
引脚数
2
供应商器件包装
DO-213AB (MELF, LL41)
材料
Aluminum
形状
Square, Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
Blue Anodized
Bulk
1N5283
1V
厂商
Microchip Technology
100V
Active
242µA
Non-Compliant
SMD/SMT
系列
pushPIN™
操作温度
-65°C ~ 175°C (TJ)
零件状态
Active
类型
Top Mount
最高工作温度
175 °C
最小工作温度
-65 °C
应用
-
最大电源电压
100 V
附着方法
Push Pin
离底高度(鳍的高度)
0.394 (10.00mm)
强制空气流动时的热阻
10.46°C/W @ 100 LFM
元素配置
Single
功率 - 最大
500mW
自然环境下的热阻
--
温度上升时的耗散功率
--
宽度
1.772 (45.00mm)
长度
1.772 (45.00mm)
直径
--
辐射硬化
No