规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
3-SMD, No Lead
表面安装
YES
供应商器件包装
UB
二极管元件材料
SILICON
终端数量
3
Miscellaneous
Bulk
厂商
Microchip Technology
Active
1
Microchip / Microsemi
N
CERAMIC PACKAGE-3
SMALL OUTLINE
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
NOT SPECIFIED
175 °C
No
JANS1N6642UBCC
RECTANGULAR
2
Active
MICROSEMI CORP
0.8 V
5.66
系列
-
包装
Waffle
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
METALLURGICALLY BONDED
HTS代码
8541.10.00.70
子类别
Diodes & Rectifiers
技术
Standard
端子位置
DUAL
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
Reach合规守则
compliant
引脚数量
3
参考标准
MIL-19500/578E
JESD-30代码
R-CDSO-N3
资历状况
Qualified
配置
COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS
速度
Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
二极管类型
RECTIFIER DIODE
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.2 V @ 100 mA
工作温度 - 结点
-
输出电流-最大值
0.3 A
平均整流电流（Io）
-
产品类别
Diodes - General Purpose, Power, Switching
Rep Pk反向电压-最大值
100 V
电容@Vr, F
-
最大非代表Pk前进电流
2.5 A
反向恢复时间-最大值
0.005 µs
反向恢复时间(trr)
5 ns
产品类别
Diodes - General Purpose, Power, Switching