安装类型

Surface Mount

包装/外壳

Die

供应商器件包装

Die

材料

Polyamide

Straight

BUNV-M406-UL

CSA, cULus

PMA (Division of ABB)

Bulk

9.5 Ohms

厂商

Microchip Technology

Active

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

容差

±1%

组成

Non-Metallic

反向泄漏电流@ Vr

5 µA @ 8.4 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 mA

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

11 V

连接类型

Clip