![HV839MG-G](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
10
TSSOP,
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
PLASTIC/EPOXY
-40 °C
3 V
NOT SPECIFIED
2 V
85 °C
Yes
HV839MG-G
TSSOP
SQUARE
Microchip Technology Inc
Active
MICROCHIP TECHNOLOGY INC
5.8 V
5.23
JESD-609代码
e3
端子表面处理
MATTE TIN
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PDSO-G10
资历状况
Not Qualified
温度等级
INDUSTRIAL
座位高度-最大
1.1 mm
接口IC类型
EL DISPLAY DRIVER
宽度
3 mm
长度
3 mm