生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

DO-215AA, SMB Gull Wing

底架

Surface Mount

引脚数

2

供应商器件包装

DO-215AA

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

HSM1100G/TR13

Yes

Active

MICROSEMI CORP

DO-215AA

R-PDSO-G2

5.28

1

PLASTIC/EPOXY

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

40

Tape & Reel (TR)

HSM1100

厂商

Microchip Technology

Active

Compliant

系列

-

包装

Tape & Reel

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

MATTE TIN

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDSO-G2

资历状况

Not Qualified

配置

SINGLE

元素配置

Single

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

RECTIFIER DIODE

反向泄漏电流@ Vr

100 µA @ 100 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

840 mV @ 1 A

正向电流

1 A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 175°C

输出电流-最大值

1 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

100 V

平均整流电流（Io）

1A

最大反向电压（DC）

100 V

平均整流电流

1 A

峰值反向电流

100 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

100 V

Rep Pk反向电压-最大值

100 V

JEDEC-95代码

DO-215AA

电容@Vr, F

-

峰值非恢复性浪涌电流

40 A

辐射硬化

No