包装/外壳

2010 (5025 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

2010

终端数量

256

Tape & Reel (TR)

厂商

Vishay Dale

Active

BGA,

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.8 V

NOT SPECIFIED

85 °C

Yes

DS31415GN+

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Active

MICROSEMI CORP

5.81

BGA

操作温度

-65°C ~ 170°C

系列

WSL

尺寸/尺寸

0.200 L x 0.100 W (5.08mm x 2.54mm)

容差

±5%

终止次数

2

温度系数

±75ppm/°C

电阻

7 mOhms

组成

Metal Element

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

失败率

-

温度等级

INDUSTRIAL

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

特征

Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.035 (0.89mm)

评级结果

AEC-Q200