安装类型

Surface Mount

包装/外壳

24-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

24-SOIC

终端数量

256

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

MAX239

厂商

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Active

BGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.8 V

NOT SPECIFIED

85 °C

Yes

DS31407GN+

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Active

MICROSEMI CORP

5.81

BGA

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

-

类型

Transceiver

应用

SONET;SDH

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

5V, 7.5V ~ 13.2V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

416 mA

数据率

120Kbps

座位高度-最大

1.62 mm

议定书

RS232

驱动器/接收器的数量

3/5

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

双工

Full

接收器迟滞

500 mV

宽度

17 mm

长度

17 mm