规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Through Hole
包装/外壳
Radial
介电材料
Polypropylene (PP), Metallized
--
1250V (1.25kV)
+ 85 C
3.6 V
- 40 C
171
1.9 V
ADC, GPIO, I2C, SPI, UART
- 90 dBm
Microchip
Microchip Technology / Atmel
Bluetooth Low Energy (BLE)
Tray
厂商
Microchip Technology
Active
操作温度
-55°C ~ 110°C
系列
MKP385
包装
Bulk
尺寸/尺寸
0.689 L x 0.335 W (17.50mm x 8.50mm)
容差
±5%
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
--
终端
PC Pins
应用
DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT
电容量
0.036µF
子类别
Wireless & RF Modules
电压 - 供电
1.9V ~ 3.6V
频率
2.44 GHz
工作电源电压
1.9 V to 3.6 V
引线间距
0.591 (15.00mm)
内存大小
-
输出功率
0 dBm
数据率
-
使用的 IC/零件
-
产品类别
Bluetooth Modules
议定书
Bluetooth 5.0
功率 - 输出
0dBm
无线电频率系列/标准
Bluetooth
天线类型
Integrated, Chip
敏感度
-90dBm
串行接口
I²C, SPI, UART
接收电流
10mA
传输电流
13mA
调制
-
特征
--
产品类别
Bluetooth Modules - 802.15.1
座位高度(最大)
0.591 (15.00mm)
评级结果
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