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BM70BLES1FC2-0B05BA
33-SMD Module
Bluetooth Low Energy Module 1.9V to 3.6V 8.6kbps Shielded
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Free Hanging (In-Line), Right Angle
包装/外壳
33-SMD Module
-90dBm
0dBm
+ 85 C
3.6 V
- 40 C
88
1.9 V
SMD/SMT
10 mA
ADC, GPIO, I2C, SPI, UART
10 mA
Microchip
Microchip Technology / Atmel
Details
Bluetooth Low Energy (BLE)
Tray
BM70
厂商
Microchip Technology
Active
18 mm x 12 mm x 2.4 mm
系列
MTA-100
包装
Bulk
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
零件状态
Active
连接器类型
Receptacle
定位的数量
10
颜色
Black
行数
1
紧固类型
Locking Ramp
子类别
Wireless & RF Modules
触点类型
Female Socket
螺距
0.100 (2.54mm)
电压 - 供电
1.9V ~ 3.6V
屏蔽/屏蔽
Shielded
频率
2.44 GHz
触点表面处理
Tin
工作电源电压
1.9 V to 3.6 V
线规
24 AWG
行间距
--
内存大小
256kB Flash, 32kB ROM, 24kB SRAM
输出功率
0 dBm
电缆终端
IDC
数据率
8.6Kbps
使用的 IC/零件
-
产品类别
Bluetooth Modules
议定书
Bluetooth 5.0
导线/电缆类型
Discrete or Ribbon Cable
频率范围
2.402 GHz to 2.48 GHz
功率 - 输出
0dBm
无线电频率系列/标准
Bluetooth
天线类型
Integrated, Chip
敏感度
- 90 dBm
串行接口
ADC, GPIO, I²C, PWM, SPI, UART
接收电流
10mA
传输电流
10mA
调制
PWM
产品
Bluetooth Modules
特征
Feed Through
产品类别
Bluetooth Modules - 802.15.1
宽度
12 mm
高度
2.4 mm
长度
18 mm
触点表面处理厚度
80.0µin (2.03µm)