表面安装

YES

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

484-BGA

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

AX250-FG484I

No

Active

MICROSEMI CORP

BGA, BGA484,22X22,40

1.64

649 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

GRID ARRAY

1.575 V

1.5 V

30

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

248

Tray

AX250

厂商

Microchip Technology

Active

1.425 V

操作温度

-40 to 85 °C

系列

Axcelerator

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

250000 SYSTEM GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

248

资历状况

Not Qualified

电源

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

248

组织结构

2816 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

55296

阀门数量

250000

LABs数量/ CLBs数量

4224

速度等级

STD

CLB-Max的组合延时

0.99 ns

逻辑块数量

2816

逻辑单元数

4224

等效门数

250000

长度

27 mm

宽度

27 mm