安装类型

Through Hole

包装/外壳

20-LSSOP (0.173, 4.40mm Width)

触点形状

Square

供应商器件包装

20-SSO

-

Bulk

146278

-

厂商

TE Connectivity AMP Connectors

Active

Copper Alloy

Tin

Liquid Crystal Polymer (LCP)

0.230 (5.84mm)

操作温度

-65°C ~ 105°C

系列

AMPMODU Mod II

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

类型

TxRx + MCU

定位的数量

16

应用

-

行数

1

紧固类型

Push-Pull

触点类型

Male Pin

额定电流

3A

电压 - 供电

1.8V ~ 6.5V

入口保护

-

绝缘高度

0.090 (2.29mm)

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

频率

-

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

行间距-交配

-

触点长度 - 柱子

0.120 (3.05mm)

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

0.440 (11.18mm)

内存大小

128B RAM, 4kB ROM

议定书

-

功率 - 输出

-

无线电频率系列/标准

-

敏感度

-

数据率（最大）

-

串行接口

-

接收电流

-

传输电流

-

调制

-

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

100.0µin (2.54µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0