表面安装

YES

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

81-WFBGA, CSBGA

供应商器件包装

81-CSP (5x5)

终端数量

81

AGLN125V5-CSG81I

Yes

Active

MICROSEMI CORP

VFBGA,

5.59

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.5 V

NOT SPECIFIED

60

Tray

AGLN125

厂商

Microchip Technology

Active

1.425 V

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

IGLOO nano

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B81

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

3072 CLBS, 125000 GATES

座位高度-最大

0.8 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

3072

总 RAM 位数

36864

阀门数量

125000

速度等级

STD

逻辑块数量

3072

等效门数

125000

长度

5 mm

宽度

5 mm