表面安装

YES

终端数量

100

AGLN030V5-ZVQG100

Yes

Obsolete

MICROSEMI CORP

TFQFP,

7.8

70 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.5 V

NOT SPECIFIED

1.425 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

组织结构

768 CLBS, 30000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑块数量

768

等效门数

30000

长度

14 mm

宽度

14 mm