表面安装

YES

终端数量

484

AGL400V5-FGG484

Yes

Obsolete

MICROSEMI CORP

BGA,

8.6

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

GRID ARRAY

1.575 V

40

1.5 V

1.425 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

组织结构

9216 CLBS, 400000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑块数量

9216

等效门数

400000

长度

23 mm

宽度

23 mm