规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Panel Mount
越来越多的功能
Bulkhead - Front Side Nut
外壳材料
Aluminum
插入材料
Thermoplastic
后壳材料,电镀
-
-
Bulk
Metal
TVS07RF
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Active
Copper Alloy
Gold
MCU XPRO boards
1
Microchip
Microchip Technology
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
终端
Crimp
连接器类型
Receptacle, Male Pins
类型
-
定位的数量
43
颜色
Silver
应用
Aviation, Marine, Military
紧固类型
Threaded
子类别
Development Tools
额定电流
-
方向
A
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
Environment Resistant
外壳完成
Electroless Nickel
外壳尺寸-插入
25-43
功能
-
外壳尺寸,MIL
-
电缆开口
-
使用的 IC/零件
AC89D55A
产品类别
Development Boards & Kits - Other Processors
核心架构
-
内容
Board(s)
平台
Xplained Pro
产品
Evaluation Kits
特征
-
套件内容
T9-XPRO Board with XPRO Female Connector
产品类别
Development Boards & Kits - Other Processors
触点表面处理厚度 - 配套
100.0µin (2.54µm)
材料可燃性等级
-