表面安装

YES

终端数量

256

A54SX16A-2FGG256I

Yes

Obsolete

MICROSEMI CORP

BGA, BGA256,16X16,40

5.31

294 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

GRID ARRAY

2.75 V

2.5 V

40

2.25 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

附加功能

16000 TYPICAL GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

180

资历状况

Not Qualified

电源

2.5,3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

180

组织结构

1452 CLBS, 24000 GATES

座位高度-最大

1.97 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

CLB-Max的组合延时

1 ns

逻辑块数量

1452

逻辑单元数

1452

等效门数

24000

长度

17 mm

宽度

17 mm