生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

896-BGA

底架

Surface Mount

引脚数

896

供应商器件包装

896-FBGA (31x31)

质量

400.011771 mg

终端数量

896

A3PE3000L-1FGG896

Yes

Active

MICROSEMI CORP

31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-896

5.29

250 MHz

3

40

1.2 V

1.575 V

GRID ARRAY

SQUARE

BGA896,30X30,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

70 °C

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

620

Tray

A3PE3000

厂商

Microchip Technology

Active

8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000

Compliant

1.14 V

操作温度

0 to 70 °C

系列

ProASIC3L

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

896

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

620

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2/1.5,1.2/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

1.26 V

最小电源电压

1.14 V

内存大小

63 kB

输入数量

620

组织结构

75264 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

516096

阀门数量

3000000

最高频率

892.86 MHz

速度等级

1

寄存器数量

75264

逻辑块数量

75264

逻辑单元数

75264

等效门数

3000000

长度

31 mm

宽度

31 mm

高度

1.73 mm

辐射硬化

No