生命周期状态

Production (Last Updated: 1 month ago)

表面安装

YES

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

484-BGA

引脚数

484

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

质量

400.011771 mg

终端数量

484

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

GRID ARRAY

1.575 V

1.5 V

30

3

350 MHz

1.54

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484

MICROSEMI CORP

Active

No

A3P600-FG484

8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000

235

Compliant

Tray

A3P600

厂商

Microchip Technology

Active

1.425 V

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

ProASIC3

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

13.5 kB

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

最高频率

231 MHz

速度等级

STD

寄存器数量

13824

逻辑块数量

13824

等效门数

600000

宽度

23 mm

长度

23 mm

高度

1.73 mm

辐射硬化

No