表面安装

YES

终端数量

484

A3P400-FG484

No

Obsolete

MICROSEMI CORP

BGA,

7.76

350 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

GRID ARRAY

1.575 V

1.5 V

30

1.425 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

9216 CLBS, 400000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑块数量

9216

等效门数

400000

长度

23 mm

宽度

23 mm