表面安装

YES

底架

Surface Mount

终端数量

68

A10V10B-PLG68C

Yes

Obsolete

MICROSEMI CORP

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

5.81

50 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC68,1.0SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

3.6 V

3.3 V

40

57

Compliant

3 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

MATTE TIN

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

MAX 57 I/OS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-J68

输出的数量

57

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

3.3 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

6.5 ns

输入数量

57

组织结构

295 CLBS, 1200 GATES

座位高度-最大

4.445 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

阀门数量

1200

逻辑块数(LABs)

295

寄存器数量

147

CLB-Max的组合延时

4.5 ns

逻辑块数量

295

逻辑单元数

295

等效门数

1200

长度

24.13 mm

宽度

24.13 mm

辐射硬化

No