表面安装

YES

终端数量

8

SOP, SOP8,.25

SMALL OUTLINE

1

256

PLASTIC/EPOXY

SOP8,.25

-40 °C

40

125 °C

Yes

93C56AXT-E/SN

3 MHz

256 words

5 V

SOP

RECTANGULAR

Microchip Technology Inc

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

5.2

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256X8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

2 ms

数据保持时间

200

写入保护

SOFTWARE

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm