表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

6

Compliant

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT-23, 6 PIN

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

1

128

PLASTIC/EPOXY

TSOP5/6,.11,37

-40 °C

40

85 °C

Yes

93AA56BT-I/OTG

1 MHz

128 words

5 V

LSSOP

RECTANGULAR

Microchip Technology Inc

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

5.27

SOT-23

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

频率

3 MHz

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

1.8 V

内存大小

256 B

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.002 mA

组织结构

128X16

座位高度-最大

1.45 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

2048 bit

最高频率

1 MHz

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

6 ms

数据保持时间

200

写入保护

SOFTWARE

备用内存宽度

8

宽度

1.55 mm

长度

2.9 mm

无铅

Lead Free