表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

Compliant

4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-8

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

1

8000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

40

85 °C

Yes

25LC640XT-I/STG

2 MHz

8192 words

5 V

TSSOP

RECTANGULAR

Microchip Technology Inc

Not Recommended

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

5.2

SOIC

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

MATTE TIN

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

界面

SPI, Serial

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

2.5 V

内存大小

8 kB

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

230 ns

组织结构

8KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

密度

64 kb

记忆密度

65536 bit

最高频率

2 MHz

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

写入周期时间 - 最大值

5 ms

宽度

3 mm

长度

4.4 mm

辐射硬化

No

无铅

Lead Free