表面安装

NO

终端数量

8

0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8

IN-LINE

8000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

NOT SPECIFIED

85 °C

Yes

25LC640-I/PG

2 MHz

8192 words

5 V

DIP

RECTANGULAR

Microchip Technology Inc

Not Recommended

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

5.22

DIP

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

MATTE TIN

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

座位高度-最大

5.334 mm

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

写入周期时间 - 最大值

5 ms

宽度

7.62 mm

长度

9.27 mm