表面安装

YES

终端数量

8

25LC1024-I/SMG

Yes

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

SOIC

SOP, SOP8,.3

5.42

1 Mbit SPI Bus Serial EEPROM

20 MHz

1

131072 words

128000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP8,.3

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

5 V

40

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.01 mA

组织结构

128KX8

座位高度-最大

2.03 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

5.28 mm

宽度

5.21 mm