表面安装

YES

终端数量

8

25AA256T-I/STG

Yes

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

TSSOP

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, TSSOP-8

5.3

10 MHz

1

32768 words

32000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP8,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

2.5 V

40

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.005 mA

组织结构

32KX8

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

200

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

4.4 mm

宽度

3 mm