表面安装

YES

终端数量

8

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

1

256

PLASTIC/EPOXY

TSSOP8,.25

-40 °C

85 °C

Yes

24LCS52T-I/STG

256 words

TSSOP

RECTANGULAR

Microchip Technology Inc

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

5.2

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

电源

2.5/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

256X8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

200

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

I2C控制字节

1010DDDR