表面安装

YES

终端数量

8

3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8

SMALL OUTLINE

1

128

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

40

85 °C

Yes

24LC21AT-I/SNG

0.4 MHz

128 words

3 V

SOP

RECTANGULAR

Microchip Technology Inc

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

5.19

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

2-WIRE SERIAL INTERFACE

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128X8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

10 ms

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm