表面安装

YES

终端数量

5

LSSOP, TSOP5/6,.11,37

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

1

128

PLASTIC/EPOXY

TSOP5/6,.11,37

-40 °C

40

85 °C

Yes

24LC01BT-I/OTG

0.4 MHz

128 words

LSSOP

RECTANGULAR

Microchip Technology Inc

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

5.17

SOT-23

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

128X8

座位高度-最大

1.45 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

200

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010XXXR

反向引脚排列

NO

宽度

1.63 mm

长度

2.95 mm