表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

Compliant

TSSOP, TSSOP8,.25

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

1

4000

PLASTIC/EPOXY

TSSOP8,.25

-40 °C

40

85 °C

Yes

24AA32AT-I/STG

0.1 MHz

4096 words

2.5 V

TSSOP

RECTANGULAR

Microchip Technology Inc

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

5.22

SOIC

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

2-WIRE SERIAL INTERFACE; DATA RETENTION > 200 YEARS; 1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

界面

I2C, Serial

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

1.8 V

内存大小

4 kB

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

访问时间

900 ns

组织结构

4KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

密度

32 kb

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

32768 bit

最高频率

400 kHz

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

200

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010DDDR

宽度

3 mm

长度

4.4 mm

辐射硬化

No

无铅

Lead Free