![SY88823VKG](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
10
Yes
Transferred
MICREL INC
LEAD FREE, MSOP-10
1
85 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
HTSSOP
TSSOP10,.19,20
SQUARE
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
3.3 V
JESD-609代码
e4
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
应用
SDH; SONET
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
JESD-30代码
S-PDSO-G10
资历状况
Not Qualified
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
0.065 mA
座位高度-最大
1.1 mm
通信IC类型
ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
长度
3 mm
宽度
3 mm