表面安装

YES

终端数量

16

Yes

Transferred

MICREL INC

DFN

HVQCCN,

MLF

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

HVQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

2.5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

输出的数量

1

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

家人

54017

输入数量

2

座位高度-最大

0.9 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

传播延迟(tpd)

0.31 ns

饱和电流

2

长度

3 mm

宽度

3 mm