表面安装

YES

终端数量

4

Non-Compliant

HVSON, SOLCC4,.06,20

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

1

UNSPECIFIED

SOLCC4,.06,20

MLF

-40 °C

5 V

40

1.7 V

85 °C

Yes

MIC94065YMTTR

170 µs

HVSON

RECTANGULAR

Microchip Technology Inc

Transferred

0.2 µs

MICREL INC

DFN

5.61

5.5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

电阻

68 Ω

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

SEATED HT-CALCULATED

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-XDSO-N4

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.6 mm

接口IC类型

BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER

驱动程序位数

1

内置保护器

TRANSIENT

输出电流流向

SOURCE

宽度

1.2 mm

长度

1.6 mm