表面安装

YES

终端数量

18

SOP,

SMALL OUTLINE

1

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

30

3 V

85 °C

No

MIC58P42BWM

SOP

RECTANGULAR

Microchip Technology Inc

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

5.08

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

8

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.65 mm

接口IC类型

SIPO BASED PERIPHERAL DRIVER

输出峰值电流限制-名

0.5 A

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SINK

宽度

7.5 mm

长度

11.55 mm