表面安装

YES

终端数量

8

TSSOP,

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

1

PLASTIC/EPOXY

-55 °C

30

125 °C

No

MIC384-1BMM

3 V

TSSOP

SQUARE

Microchip Technology Inc

Obsolete

MICREL INC

5.05

MSOP

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

2-WIRE I2C/SMBUS COMPATIBLE INTERFACE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

模拟 IC - 其他类型

ANALOG CIRCUIT

座位高度-最大

1.1 mm

宽度

3 mm

长度

3 mm