安装类型

Panel Mount

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Stainless Steel

插入材料

-

终端数量

24

后壳材料，电镀

-

-

Bulk

Metal

D38999/20LB

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Active

Copper Alloy

Gold

HVQCCN,

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

2

UNSPECIFIED

MLF

-40 °C

3.3 V

40

105 °C

Yes

MIC3001GMLTR

HVQCCN

SQUARE

Microchip Technology Inc

Transferred

MICREL INC

5.26

DFN

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

2

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

颜色

Silver

应用

Aviation, Marine, Military

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

额定电流

-

端子位置

QUAD

方向

N (Normal)

终端形式

NO LEAD

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

入口保护

Environment Resistant

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Nickel

引脚数量

24

外壳尺寸-插入

11-2

JESD-30代码

S-XQCC-N24

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

外壳尺寸，MIL

B

电缆开口

-

座位高度-最大

0.9 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

特征

-

宽度

4 mm

长度

4 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-