![MIC2755BMM](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
8
MSOP-8
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
1
PLASTIC/EPOXY
-40 °C
30
85 °C
No
MIC2755BMM
3.3 V
TSSOP
RECTANGULAR
Rochester Electronics LLC
Active
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
5.22
MSOP
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
端子表面处理
TIN LEAD
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
8
JESD-30代码
R-PDSO-G8
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
1.5 V
通道数量
1
模拟 IC - 其他类型
POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
可调阈值
YES
座位高度-最大
1.09 mm
宽度
2.97 mm
长度
3 mm